엔비디아 차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 서버 과열 문제…또 연기 우려

11~1월 양산 착수 계획에 차질 전망

지난 6월 4일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 행사장에 엔비디아 블랙웰 GPU가 전시돼 있다./로이터 연합뉴스

출시가 한 차례 지연됐던 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'이 서버 과열 문제로 공급에 또 차질이 발생한 것으로 17일(현지시간) 미국 IT 전문 매체 디인포메이션이 보도했다.

해당 사안과 관련된 소식통에 따르면 엔비디아는 개발 중인 블랙웰 그래픽 처리 장치(GPU)가 맞춤형 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 현상을 발견했다.

엔비디아는 이를 해결하기 위해 공급업체들에 랙의 설계를 변경하도록 여러 차례 요청한 것으로 전해졌다.

지난 3월 처음 공개된 블랙웰은 앞서 올 2분기에 출시될 예정이었지만 생산 과정에서 결함이 발견돼 양산 착수 시기를 2025회계연도 3분기(2024년 11월~2025년 1월)로 연기했다.

출시 일정이 또 미뤄지면 마이크로소프트(MS), 구글, 메타 등 블랙웰을 주문한 고객사들 역시 내년 계획에 차질을 겪을 수밖에 없다.

엔비디아 관계자는 "엔비디아는 주요 클라우드 서비스 제공업체들과 협력하고 있으며 이들은 우리의 엔지니어링 팀과 프로세스의 핵심적인 부분을 구성하고 있다"며 "엔지니어링 개선 과정은 정상적이고 예상된 일"이라고 로이터 통신에 설명했다.

블랙웰은 기존 기존 제품과 동일한 크기의 실리콘 조각 2개를 하나의 구성 요소로 결합해 챗봇 응답 제공과 같은 작업을 30배 더 빠르게 처리할 수 있는 성능을 보여줄 수 있다.