젠슨 황 엔비디아 CEO “차세대 AI GPU 루빈 공개...매년 새 AI 칩 출시”

젠슨 황, 차세대 AI GPU 루빈 공개, 2026년 양산
"6세대 고대역폭메모리, TSMC 3나도 반도체 채택"
"매년 새 AI 칩 출시...2027년 루빈 울트라 양산"
소수 대기업 넘어 많은 기업·정부·PC로 고객기반 확대

젠슨 황(중국명 황런쉰·黃仁勳·61) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 대만 타이베이(臺北)의 국립대만대학에서 행한 '컴퓨텍스 타이베이 2024' 기조연설에서 엔비디아의 블랙웰 그래픽 처리장치(GPU)를 들어보이고 있다./AP·연합뉴스

젠슨 황(중국명 황런쉰·黃仁勳·61) 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일 차세대 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 공개하고, 이를 2026년부터 양산할 것이라고 밝혔다.

대만 출신인 황 CEO는 이날 대만 타이베이(臺北)의 국립대만대학에서 진행된 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 타이베이 2024' 기조연설에서 이같이 밝혔다고 연합보·중앙통신사(CNA) 등 현지 매체와 블룸버그·로이터통신 등이 보도했다.

황 CEO는 루빈 반도체 제품군에는 새로운 루빈 GPU와 중앙처리장치(CPU) '베라(Vera)'·네트워킹 칩이 포함될 것이라며 AI 애플리케이션을 구동하는 데 사용되는 루빈에는 SK하이닉스·마이크론·삼성전자 등이 만든 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝혔다.

아울러 그는 루빈에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라고 했다. 2025년 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E와 TSMC가 4나노급 공정으로 생산한 반도체 다이(Die) 2개를 연결해 만든 칩이 사용된다.

젠슨 황(중국명 황런쉰·黃仁勳·61) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 대만 타이베이(臺北)의 국립대만대학에서 '컴퓨텍스 타이베이 2024' 기조연설을 하고 있다./AP·연합뉴스

다만 그는 루빈에 관한 자세한 사양을 제공하지 않았다. '루빈'과 '베라'는 우주 내 암흑 물질의 존재를 규명하고, 은하의 구조와 움직임을 주도한 미국 여성 천문학자 베라 플로렌스 쿠퍼 루빈에게서 따온 것이다.

황 CEO는 엔비디아가 '1년 주기'로 새로운 AI 칩 제품군을 출시할 계획이라며 2022년 발표된 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU의 플랫폼을 정식 운영하기 시작하고, 2025년 블랙웰 울트라·2026년 루빈에 이어 2027년 루빈 울트라를 선보일 계획이라고 밝혔다.

엔비디아는 생성형 AI 부상의 최대 수혜기업이지만, 이제 매출의 대부분을 창출하는 소수의 클라우드 컴퓨팅 대기업을 넘어 고객 기반을 조선업체부터 신약 개발업체에 이르기까지 AI 도입이 기대되는 더 많은 기업과 정부 기관으로 확장하려고 한다고 블룸버그는 전했다.

황 CEO는 "우리는 처리(computation) 인플레이션을 목격하고 있다"며 기하급수적으로 증가하는 데이터를 기존 컴퓨팅 방식으론 처리할 수 없고, 엔비디아식 가속 컴퓨팅을 통해서만 98%의 비용 및 97%의 에너지를 절감할 수 있다고 했다.

황 CEO는 AI 기술이 개인용 컴퓨터(PC)에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대한다고도 했다.

블룸버그는 엔비디아가 PC용 게임 카드를 판매하기 시작했는데, 그 배경에는 컴퓨터 제조업체들이 AI 기능이 추가된 PC를 출시하려는 움직임이 있다며 마이크로소프트(MS)의 '코파일럿(Copilot)+(플러스) PC' 등이 단순한 AI 기능에는 적합하지만, 엔비디아 그래픽 카드를 추가하면 성능이 크게 향상되고, 게임과 같은 인기 소프트웨어에 새로운 기능을 제공할 수 있다고 엔비디아가 밝혔다고 전했다.

황 CEO는 대만 남부 타이난(臺南)에서 태어나 유년기를 보냈으며 이날 남부 지역에서 많이 사용하는 대만어로 인사를 했다. 황 CEO는 지난달 26일 타이베이에 도착해 거래처 임원들을 잇달아 만났고, 29일엔 TSMC 창업자 장중머우(張忠謀) 전 회장과 만찬을 한 후 함께 야시장을 산책했다고 니혼게이자이(日本經濟)신문(닛케이)이 전했다.