러몬도 미 상무장관 "반도체 투자 의향서, 600건 넘어"
"미, 반도체 설계·AI 대규모 언어 모델 개발 선도"
"첨단 반도체 제조·패키징 못해"
"미, 2023년 대규모 최첨단 로직반도체 생산, 전세계 20% 점유"
"미, 반도체 설계·AI 대규모 언어 모델 개발 선도"
"첨단 반도체 제조·패키징 못해"
"미, 2023년 대규모 최첨단 로직반도체 생산, 전세계 20% 점유"
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러몬도 장관은 2030년까지 세계 최첨단 로직 반도체 생산량의 약 20%를 미국에서 생산하기 위해 '제2 반도체법'이 필요할 수 있다고 강조했다.
◇ 러몬도 미 상무장관 "반도체 보조금 수령 위한 투자 의향서, 600건 넘어...대다수 기업, 보조금 받지 못해"
러몬도 장관은 이날 미국 워싱턴 D.C. 싱크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS)에서 행한 기조 연설 및 대담에서 반도체법과 관련해 이같이 밝혔다.
미국 반도체 및 과학법은 자국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억달러(52조원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억달러(18조원) 등 5년간 총 527억달러(70조원)를 지원하도록 규정하고 있다.
특히 상무부는 반도체 생산 보조금 390억달러 가운데 280억달러(37조원)를 최첨단 반도체를 생산하는 기업에 지원하기로 했는데, 최첨단 반도체 기업들이 요청한 자금만 700억달러(약 93조원)가 넘는다고 러몬도 장관은 밝혔다.
러몬도 장관은 "반도체 기업 최고경영자(CEO)들이 합리적으로 수십억 달러를 요청하는데, 난 '요청액의 절반만 받아도 당신은 운이 좋은 것'이라고 말한다"며 "그들이 최종 합의를 하려고 다시 올 때는 원했던 금액의 절반도 못 받게 되고, 그들은 '운이 나쁜 것 같다'고 말하는데 그게 현실"이라고 말했다.
◇ 러몬도 "미, 반도체 설계·AI 대규모 언어 모델 개발 선도"
"AI·혁신 생태계 활성화 필요 첨단 반도체 제조·패키징 못해"
"미 9개주 반도체 산업과 패칭 펀딩 프로그램 제정...50여개 지역 대학, 반도체 산업 지원 프로그램 발표"
러몬도 장관은 미국 반도체 산업의 경쟁력과 관련, "칩 설계와 인공지능(AI) 대규모 언어 모델(LLM) 개발은 주도하고 있지만, 국방에 필요한 칩을 포함해 AI와 전체 혁신 생태계를 활성화하는 데 필요한 첨단 칩을 제조하거나 패키징하지 않는다"고 평가했다.
이런 상황을 타개하기 위해 반도체법 제정 이후 미국 9개 주가 반도체 산업을 대상으로 하는 새로운 경제 개발 프로그램을 만들어 매칭 펀딩을 제공하고 있으며 19개 주의 50여개 커뮤니티 대학이 반도체 산업 기회를 지원하기 위한 신규 또는 확장 프로그램을 발표했다고 러몬도 장관은 밝혔다.
러몬도 장관은 "우리는 노동조합 지도자들·노조·제조업체와 협력해 미래 인력을 교육함으로써 반도체 공장(fab·팹)들을 구축하고, 팹에서 일하는 데 필요한 숙련된 인재를 확보하고 있다"며 "이는 모든 이러한 일에 대학 졸업장이 필요하지 않은 고등학생을 위해 전국의 교사 노조를 포함한 모든 사람과 협력하고 있다는 의미"라고 설명했다.
◇ 러몬도 "2023년 대규모 최첨단 로직 반도체 생산 클러스터 최소 2곳 조성...미국, 전 세계 20% 점유할 것"
러몬도 장관은 미국에서 생산하지 못하는 최첨단 로직 반도체 제조에 대한 계획도 밝혔다.
반도체법이 모두 완료되는 시점에 수천명을 고용하는 최소 2곳 이상의 대규모 최첨단 로직 반도체 생산 클러스터 조성하는 게 목표였는데 이를 초과 달성할 것 같다며 2030년까지 세계 최첨단 로직 반도체 생산량의 약 20%를 미국에서 생산할 수 있을 것이라고 말했다.
러몬도 장관은 이어진 대담에서 반도체법 예산이 지금의 목표를 달성하는데 충분하지만, 일각에서 제기되는 '제2 반도체법'이 향후 필요할 수도 있을 것이라고 말했다.
